[发明专利]光模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201780090664.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110637399B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 岛田征明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/0233 | 分类号： | H01S5/0233;H01S5/0237;H01S5/0236 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光模块具有模块主体和柔性基板。模块主体具有芯柱和将芯柱的上表面和下表面贯通的高频引线及直流引线。柔性基板具有与芯柱的下表面接触的芯柱接触部。在芯柱接触部形成将芯柱接触部的表面和背面贯通并分别插入高频引线及直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔。柔性基板具有：多个表面配线；接地配线，其设置于芯柱接触部的背面中的包含高频贯通孔且不包含直流贯通孔的第一区域；以及粘接层，其设置于芯柱接触部的背面中的除了第一区域以外的区域即第二区域。接地配线及粘接层与芯柱的下表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光模块，其具有：/n模块主体，其具有芯柱、多个光半导体元件及高频引线及直流引线，该芯柱具有上表面及下表面，该多个光半导体元件设置于所述芯柱的所述上表面侧，该高频引线及直流引线将所述芯柱的所述上表面和所述下表面贯通，并与所述多个光半导体元件连接；以及/n柔性基板，其具有与所述芯柱的所述下表面接触的芯柱接触部，所述芯柱接触部具有与所述下表面接触的背面和与所述背面相反的表面，在所述芯柱接触部形成将所述表面和所述背面贯通并分别插入所述高频引线及所述直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔，该柔性基板还具有多个表面配线、背面接地配线及背面粘接层，该多个表面配线设置在所述表面，到达所述高频贯通孔及所述直流贯通孔，该背面接地配线设置于所述芯柱接触部的所述背面中的包含所述高频贯通孔且不包含所述直流贯通孔的第一区域，该背面粘接层设置于所述芯柱接触部的所述背面中的除了所述第一区域以外的区域即第二区域，/n所述背面接地配线及所述背面粘接层与所述芯柱的所述下表面接触，/n所述高频引线及所述直流引线和所述多个表面配线在所述表面被焊接。/n
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