[发明专利]软错误检查方法、软错误检查装置以及软错误检查系统有效
申请号: | 201780091507.4 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN110691979B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 添田武志 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G01R31/30 | 分类号: | G01R31/30;G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅;王秀辉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在半导体器件中的软错误检查方法中,通过具有如下特征的软错误检查方法来解决上述课题,具有:对上述半导体器件照射激光或者电子束并进行扫描的工序;以及对上述半导体器件的被照射上述激光或者上述电子束的每个区域测定位反转的时间并存储的工序。 | ||
搜索关键词: | 错误 检查 方法 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
1.一种软错误检查方法,是半导体器件中的软错误检查方法,其特征在于,具有:/n对上述半导体器件照射激光或者电子束来进行扫描的工序;/n对上述半导体器件的被照射上述激光或者上述电子束的每个区域测定并存储位反转的时间的工序。/n
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