[发明专利]电子元件搭载机有效
| 申请号： | 201780092307.0 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110832962B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 神田知久;川合英俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子元件搭载机，具备基板夹紧装置(10)，上述基板夹紧装置(10)利用夹紧部件(21)将由输送机(12)搬运来的电路基板(13)的侧缘部从下方抬起而夹在该夹紧部件(21)与位于侧缘部的上方的输送机导轨(22)之间以进行夹紧，电子元件搭载机向由该基板夹紧装置夹紧后的电路基板搭载电子元件，电子元件搭载机具备控制装置(31)，上述控制装置(31)对在上述基板夹紧装置的夹紧部件与上述输送机导轨之间夹持上述电路基板的侧缘部的力即夹紧力进行控制。该控制装置获取至少包括电路基板的重量在内的基板信息并基于该基板信息对上述基板夹紧装置的夹紧力进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 | ||
【主权项】：
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