[发明专利]层压成形用铜粉末以及层压成形产品有效
| 申请号： | 201780093223.9 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110891712B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杉谷雄史;西泽嘉人;丸山刚史;大久保浩明 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社;技术研究组合次世代3D积层造形技术总合开发机构 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F10/28;B22F9/08;B33Y10/00;B33Y80/00;B33Y70/00;C22C9/02;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 成形 粉末 以及 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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