[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201780093661.5 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111279496A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张承仲;胡俊杰;伍丽英;雷迦云 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;杨林森 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用于制造光电子半导体器件(10)的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供包括多个开口(11)的框部分(1)，‑提供辅助载体(2)，‑将辅助载体(2)连接至框部分(1)，使得辅助载体(2)在框部分(1)的下侧(1a)处覆盖开口(11)中的至少一些，‑在开口(11)中的至少一些中将转换元件(3)放置至辅助载体(2)上，‑在开口(11)中的至少一些中将光电子半导体芯片(4)放置至转换元件(3)上，‑在开口(11)中的至少一些中将壳体(5)施加至转换元件(3)上以及半导体芯片(4)周围，‑移除框部分(1)和辅助载体(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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