[发明专利]离子铣削装置有效

专利信息
申请号: 201780094365.7 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN111095474B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 金子朝子;高须久幸 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01J37/30 分类号: H01J37/30;H01J37/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种减少通过离子束照射而被弹飞的来自试样的微粒再次附着于离子铣削面的现象的技术。在本发明的离子铣削装置中,具备:离子源,其照射离子束;腔室;试样台,其在腔室内载置试样;遮蔽板,其载置于试样;以及磁铁,其配置在腔室内,由此能够减少来自试样的微粒的再次附着。
搜索关键词: 离子 铣削 装置
【主权项】:
暂无信息
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