[发明专利]具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案在审
| 申请号： | 201780094431.0 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111344861A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐志俊;刘斌;佘勇;丁志成 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备，包括：包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，第一管芯和第二管芯都具有第一表面和第二表面，第一管芯的第二表面在第二管芯的第一表面之上；以及在至少一个管芯对的第一管芯和第二管芯之间的粘合膜；其中粘合膜包括绝缘层和导电层，绝缘层粘附到第一管芯的第二表面并且导电层粘附到第二管芯的第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 管芯 附接膜 电源 增强 堆叠 芯片级 封装 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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