[发明专利]用于分离临时接合的基底堆垛的装置和方法有效
| 申请号： | 201780094601.5 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111095519B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | E.布兰德尔;B.波瓦扎伊;T.乌尔曼 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;陈浩然 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于通过借助于由激光器(5)发出的激光束(16,16')加载基底堆垛(23)的连接层(25)来分离临时接合的基底堆垛(23)的方法，其特征在于，在以激光束(16,16')加载连接层(25)期间探测在临时接合的基底堆垛(23)处反射和/或透射的激光器(5)的激光束(16,16',16r)。此外，本发明涉及一种对应的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 临时 接合 基底 堆垛 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
