[发明专利]单个封装中的包括混合滤波器和有源电路的RF前端模块在审
| 申请号： | 201780095039.8 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111201711A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | F·艾德;T·卡姆嘎因;G·C·多吉阿米斯;V·K·奈尔;J·M·斯旺 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了在单个封装中包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。在一个示例中，封装包括有源管芯，该有源管芯包括声波谐振器。封装衬底电耦接到有源管芯。密封框架围绕声波谐振器并且附接到有源管芯和封装衬底，该密封框架将声波谐振器气密密封在有源管芯和封装衬底之间的腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 单个 封装 中的 包括 混合 滤波器 有源 电路 rf 前端 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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