[发明专利]微电子组件在审
申请号: | 201780095385.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN111149201A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | S·M·利夫;A·A·埃尔谢尔比尼;J·M·斯旺 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/485 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 戴开良 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文公开了微电子组件、以及相关的器件和方法。例如,在一些实施例中,微电子组件可以包括第一管芯和第二管芯,所述第一管芯包括第一面和第二面;所述第二管芯包括第一面和第二面,其中,所述第二管芯还包括在所述第一面处的多个第一导电触点和在所述第二面处的多个第二导电触点,并且所述第二管芯在所述微电子组件的第一级互连触点与所述第一管芯之间。 | ||
搜索关键词: | 微电子 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780095385.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:针对MPTCP的ROHC标头压缩
- 下一篇:扁钢产品及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类