[发明专利]用于运输基底的夹紧框架和运输设备有效
| 申请号： | 201780095709.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111699765B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | M.舒斯特 | 申请（专利权）人： | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/90;H05K13/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 方莉;陈浩然 |
| 地址： | 德国弗罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于运输薄的平面的基底、尤其是导体板的运输设备用的夹紧框架。根据本发明的夹紧框架能够实现对基底（6）的功能安全的操纵，以及通过减少构件数量能够实现制造成本的减少和简化的安装。夹紧框架具有至少一个夹紧条（3），夹紧条具有至少一个夹紧保持器件（2）。夹紧保持器件由第一夹紧部分（8）和第二夹紧部分（9）组成，其中第二夹紧部分布置在框架体的夹紧条上，并且与第一夹紧部分对置。两个夹紧部分与转动铰接件（12、13）可枢转运动地连接，其中在两个夹紧部分之间形成夹紧缝隙（7）。此外，夹紧保持器件具有弹性元件（14），弹性元件使第一夹紧部分朝第二夹紧部分以缩小夹紧缝隙的方式预紧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 运输 基底 夹紧 框架 运输设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉布尔·施密德有限责任公司，未经吉布尔·施密德有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780095709.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
