[发明专利]激光照射系统在审
| 申请号： | 201780096121.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111247625A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 若林理;池上浩;老泉博昭 | 申请（专利权）人： | 极光先进雷射株式会社;国立大学法人九州大学 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光掺杂和后退火用的激光照射系统，其具有：A.激光装置，其产生紫外线区域的脉冲激光；B.载台，其使在半导体基板上形成至少包含作为掺杂剂的杂质元素的杂质源膜而构成的被照射物在至少1个扫描方向上移动；以及C.光学系统，其包含均束器，该均束器将脉冲激光的射束形状整形为矩形，生成沿扫描方向的第1射束宽度不同且与扫描方向垂直的第2射束宽度相同的激光掺杂用射束和后退火用射束。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 照射 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
