[发明专利]宽带隙半导体装置在审
| 申请号： | 201780096413.6 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111295764A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 中村俊一 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/12 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的宽带隙半导体装置，包括：第一导电型的漂移层12；由形成在漂移层上的第二导电型构成的阱区20；设置在阱区20上的源极区域31；设置在漂移层12以及阱区20上的栅极绝缘膜60；设置在栅极绝缘膜60与阱区20之间的场绝缘膜62；设置在栅极绝缘膜60上的栅电极125；以及与栅电极125电气连接的栅极衬垫120，其中，场绝缘膜62具有在面方向上延伸的凹部，阱区20具有与设置在凹部处的源极衬垫110电气连接的阱接触区域21。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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