[发明专利]半导体装置、半导体部件以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780097071.X | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN111448463B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 指田和之;山地瑞枝;吉田贤一;铃木健一;九里伸治 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | G01R15/18 | 分类号： | G01R15/18;G01R19/00;H01F5/00 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，包括：第一电极61；第二电极62；以及半导体层1，包含：被设置为将所述第一电极61与所述第二电极62之间流通的电流包围的第一绕组部10、以及与所述第一绕组部10的末端部连接，并从所述第一绕组部10的末端部绕回至起始端侧的第二绕组部50。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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