[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201780097567.7 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN111512448B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 八田英之;日野史郎;菅原胜俊 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/78 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 肖靖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 漂移层(2)具有第1导电类型。阱区域(20)具有第2导电类型。阱接触区域(25)具有比阱区域(20)的电阻率低的电阻率。源极接触区域(12)被阱区域(20)从漂移层(2)隔开而设置于阱区域(20)上,具有第1导电类型。源极电阻区域(15)被阱区域(20)从漂移层(2)隔开而设置于阱区域(20)上,与源极接触区域(12)邻接,具有第1导电类型,具有比源极接触区域(12)的片电阻高的片电阻。源极电极(40)与源极接触区域(12)、阱接触区域(25)以及源极电阻区域(15)相接,至少经由源极电阻区域(15)连结于沟道(CH)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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