[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780097906.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111615747B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 一户洋晓 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置(100)，其特征在于，具有：散热器(3)，其具有搭载面(3b)、散热面(3a)、侧面(3c)及卡合部(3d、3e、3f、3g)；半导体芯片(4)，其搭载于所述散热器的搭载面；引线框(9)，其与所述散热器的卡合部卡合；以及模塑树脂(7)，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。所述散热器的卡合部由在所述散热器的散热面形成的销钉(3g)形成。另外，所述散热器的卡合部由在散热器的侧面形成的销钉(3f)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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