[其他]半导体部件以及白色发光二极管器件有效
| 申请号： | 201790000362.8 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208189571U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 中矶俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/31;H01L25/00;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实现可靠性高的半导体部件。半导体部件(10)具备半导体基板(20)、半导体元件部(21)、再布线层(30)以及绝缘层(40)。半导体基板(20)具有相互对置的第一面(201)和第二面(202)、以及与第一面(201)和第二面(202)正交的侧面(210)。半导体元件部(21)形成在半导体基板(20)的第一面(201)侧的区域。再布线层(30)形成在半导体基板(20)的第一面(201)。绝缘层(40)遍及半导体基板(20)的侧面(210)和第二面(202)而相接触。并且，绝缘层(40)与再布线层(30)中的与和半导体基板(20)相接触的面相反侧的半导体部件(10)的背面(301)不相关。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体基板 半导体部件 绝缘层 再布线层 第二面 半导体元件部 白色发光二极管 侧面 正交的 对置 背面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体部件，其特征在于，具备：半导体基板，具有相互对置的第一面和第二面、以及与所述第一面和所述第二面正交的侧面；半导体元件部，形成在所述半导体基板的所述第一面侧的区域；再布线层，形成在所述半导体基板的所述第一面；以及绝缘层，遍及所述半导体基板的所述侧面和所述第二面而相接触，所述绝缘层是与所述再布线层中的与和所述半导体基板相接触的面相反侧的面不相关的形状。
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