[其他]多层基板有效

专利信息
申请号: 201790000666.4 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN208835246U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08;H01P5/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及一种多层基板。多层基板(10)具备层叠体(21)、信号导体(22)以及屏蔽部件(271、272)。信号导体(22)被配置于层叠体(21)中的层叠方向的中途位置。屏蔽部件(271)被配置于信号导体(22)的第1端附近,屏蔽部件(272)被配置于信号导体(22)的第2端附近。屏蔽部件(271、272)的层叠方向的尺寸比信号导体(22)的层叠方向的尺寸大。屏蔽部件(271、272)的第2方向的尺寸比信号导体(22)的第2方向的尺寸大。在第1方向上,屏蔽部件(271、272)的至少一部分被配置于信号导体(22)的端部与接近于该端部的层叠体(21)的端面之间。屏蔽部件(271、272)被配置为包含与层叠方向上的信号导体(22)的表面的位置相同的位置。
搜索关键词: 信号导体 屏蔽部件 层叠方向 层叠体 配置 多层基板 尺寸比 中途位置 多层
【主权项】:
1.一种多层基板,其特征在于,具备:层叠多个挠性绝缘基材且在与层叠方向正交的第1方向上延伸的形状的层叠体;被配置于所述层叠体中的所述层叠方向的中途位置且在所述第1方向上延伸的形状的信号导体;和与所述信号导体的第1方向的端部接近配置的屏蔽部件,所述屏蔽部件的所述层叠方向的尺寸比所述信号导体的所述层叠方向的尺寸大,所述屏蔽部件的第2方向的尺寸比所述信号导体的第2方向的尺寸大,其中所述第2方向与所述第1方向正交,在所述第1方向上,所述屏蔽部件的至少一部分被配置于所述信号导体的端部与接近于该端部的所述层叠体的端面之间,所述屏蔽部件被配置为包含与所述层叠方向上的所述信号导体的表面的位置相同的位置。
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