[其他]薄膜器件有效
| 申请号： | 201790000795.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209015904U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 深堀奏子;中矶俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供薄膜器件。不损坏薄膜器件的功能，抑制从被进行安装的表面侧观察到的美观的恶化。布线电极(62)呈具有与再布线层的表面平行的第1主表面(612)和第2主表面(622)、将第1主表面(621)和第2主表面(622)连接的侧表面(623)的平面薄膜状。布线电极(62)包含铜。端子电极(82)形成于布线电极(62)的第1主表面(621)的第1区域(R1)，第1紧贴层(92)由与铜不同的材料构成，呈连续地覆盖布线电极(62)的第1主表面(621)的与第1区域(R1)邻接的第2区域(R2)和布线电极(62)的与第2区域(R2)连接的侧表面(623)的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 主表面 布线电极 薄膜器件 侧表面 本实用新型 表面平行 端子电极 平面薄膜 再布线层 覆盖布 紧贴层 线电极 邻接 美观 恶化 观察 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜器件，具备：功能元件，其形成在基板内部或者基板上；再布线层，其形成在所述基板上；和端子电极，其形成在所述再布线层的与所述基板相反一侧的表面，其特征在于，所述薄膜器件还具备第1紧贴层，所述再布线层包含使所述功能元件与所述端子电极形成连接的平面薄膜状的布线电极，所述布线电极具有与所述再布线层的表面平行的第1主表面和与所述第1主表面对置的第2主表面，并且所述布线电极由包含铜的材料形成，所述端子电极与所述布线电极的所述第1主表面的第1区域直接或者间接地连接，所述第1紧贴层由形成钝化的材料构成，紧贴于所述布线电极，呈将所述布线电极的所述第1主表面的与所述第1区域邻接的第2区域和所述布线电极的与该第2区域连接的端部连续地覆盖的形状。
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