[其他]层叠线圈有效
申请号: | 201790001018.0 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN209496722U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 饭田汗人;乡地直树;伊藤慎悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F17/00;H01F17/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种层叠线圈,具备:第一基板,由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成;第二基板,由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成;接合层,将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合,孔,遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成;以及导体,形成在孔,使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通,接合层由热塑性树脂构成,第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比,由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成,第一导体图案以及第二导体图案是在第一基板和第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案,接合层仅为一层,在第一导体图案与第二导体图案之间,具有仅隔着接合层的部分。 | ||
搜索关键词: | 绝缘基材 导体图案 接合层 层叠线圈 第二基板 第一基板 本实用新型 热塑性树脂 导体 层叠方向 层叠状态 线圈图案 接合 变形量 线圈轴 导通 熔接 | ||
【主权项】:
1.一种层叠线圈,其特征在于,具备:第一基板,由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成;第二基板,由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成;接合层,将所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材以层叠状态接合,孔,贯通所述第一绝缘基材、所述第二绝缘基材以及所述接合层的层叠体而形成;以及Cu镀膜,形成在所述孔,使所述第一导体图案的一部分和所述第二导体图案的一部分导通,所述接合层由热塑性树脂构成,所述第一绝缘基材以及所述第二绝缘基材与所述接合层相比,由在所述接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成,所述第一导体图案以及所述第二导体图案是在所述第一基板和所述第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案,所述接合层仅为一层,在所述第一导体图案与所述第二导体图案之间,具有仅隔着所述接合层的部分。
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