[其他]电力半导体装置有效
| 申请号： | 201790001792.1 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN212033017U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 本宫哲男;田中宜彦;东畠猛;大田贤儿 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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