[发明专利]一种抗硫钯合金复合膜的制备方法

摘要

一种低成本抗硫钯合金复合膜的制备方法，所述的低成本抗硫钯合金复合膜，包括在多孔支撑体表面的钯合金膜或钯双合金复合膜，对多孔支撑体表面的钯复合膜采用一次性合金化制备Pd‑Ag/Pd/Pd‑Cu双合金复合膜。其制备方法为：采用连续化学镀法，首先化学镀Ag，将Ag膜沉积在多孔支撑体表面，其次化学镀Pd，将Pd膜沉积在多孔支撑体表面的Ag膜之上，最后化学镀Cu，将Cu沉积在多孔支撑体表面的Ag/Pd膜之上，待全部镀膜过程完成后，将含有Ag/Pd/Cu膜的多孔支撑体放入膜组件中进行合金化操作。

主权项

1.一种低成本抗硫钯合金复合膜的制备方法，所述的低成本抗硫钯合金复合膜，包括在多孔支撑体表面的钯合金膜或钯双合金复合膜，其特征在于，对多孔支撑体表面的钯复合膜采用一次性合金化制备Pd-Ag/Pd/Pd-Cu双合金复合膜，其制备方法的步骤为：（1）首先将支撑体表面清洗，活化敏化后先在323K~353K放入镀银液中进行化学镀Ag，所镀Ag膜厚度为1~2μm，化学沉积后的支撑体在373K~393K的去离子水中彻底清洗，烘干；（2）进行化学镀Pd时，将镀有Ag膜的支撑体放入镀钯液中在已制备的Ag膜上继续进行无电镀Pd，所镀Pd膜厚度为2~5μm，化学镀Pd完成后的支撑体采用与化学镀Ag完成后相同的方法清洗和烘干；（3）最后，在室温下将干燥后的镀Ag/Pd膜片再放入镀Cu浴中，在Pd膜表面进行无电镀金属Cu膜，所镀Cu膜厚度为1~5μm，化学镀Cu完成后的支撑体采用与化学镀 Ag/Pd完成后相同的方法清洗和烘干；（4）当所有化学镀步骤全部完成后，将含有Ag/Pd/Cu膜的支撑体放入膜组件中进行合金化操作，制备Pd-Ag/Pd/Pd-Cu合金复合膜，合金化后Pd-Ag合金膜厚度为1~2μm，Pd-Cu合金膜厚度为2~4μm，采用XRD方法对合金化实验进行考察。