[发明专利]管状芯片烧写系统在审
申请号: | 201810001565.X | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108163518A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 白神军;王晓彬;周锴;周艳彬;方掩 | 申请(专利权)人: | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G37/00;G06F8/65 |
代理公司: | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人: | 朱栎 |
地址: | 410000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种管状芯片烧写系统,用以对管状芯片进行烧写,其包括送料装置、出料装置、转移设备和烧写设备;送料装置具有送料轨道,送料轨道的两端分别为第一承托端和拾取端,送料装置能够将放置在第一承托端上的管状芯片输送至拾取端;出料装置具有出料轨道,出料轨道的两端分别为第二承托端和出料端,出料装置能够将放置在第二承托端上的管状芯片输送至出料端。本发明具有能够自动对管转芯片进行送料和收料,使生产效率得到了提高,同时还节约了人力成本的优点。 1 | ||
搜索关键词: | 承托 出料装置 送料装置 芯片 出料轨道 烧写系统 送料轨道 芯片输送 出料端 拾取 人力成本 烧写设备 生产效率 转移设备 对管 烧写 收料 送料 节约 | ||
包括送料装置(2)、出料装置(3)、转移设备(4)和烧写设备;
所述送料装置(2)具有送料轨道(21),所述送料轨道(21)的两端分别为第一承托端(211)和拾取端(212),所述送料装置(2)能够将放置在所述第一承托端(211)上的所述管状芯片(1)输送至所述拾取端(212);
所述出料装置(3)具有出料轨道(31),所述出料轨道(31)的两端分别为第二承托端(311)和出料端(312),所述出料装置(3)能够将放置在所述第二承托端(311)上的所述管状芯片(1)输送至所述出料端(312);
所述转移设备(4)能够将位于所述拾取端(212)上的所述管状芯片(1)移动到所述烧写设备上,并能够将在所述烧写设备上完成烧写的所述管状芯片(1)移动至所述第二承托端(311)。
2.根据权利要求1所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述送料装置(2)包括第一振动装置(22);
所述第一振动装置(22)与所述送料轨道(21)连接,并带动所述送料轨道(21)振动,以使所述管状芯片(1)从所述第一承托端(211)运动至所述拾取端(212)。
3.根据权利要求2所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述送料装置(2)还包括所述第一振动底座(23)
所述第一振动装置(22)位于所述第一振动底座(23)的下方,并与所述第一振动底座(23)固定连接,所述送料轨道(21)位于所述第一振动底座(23)的上方,并连接在所述第一振动底座(23)上。
4.根据权利要求1所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述第一承托端(211)设置有用以承托所述管状芯片(1)的托盘(24)。
5.根据权利要求1所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述送料轨道(21)沿着从所述第一承托端(211)向所述拾取端(212)延伸的方向向下倾斜,并且与水平面之间形成10°的夹角。
6.根据权利要求5所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述拾取端(212)设置有阻挡部件(25),当所述管状芯片(1)从所述第一承托端(211)运动至所述拾取端(212)时,所述阻挡部件(25)能够对所述管状芯片(1)形成阻挡。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述出料装置(3)包括第二振动装置(32);
所述第二振动装置(32)与所述出料轨道(31)连接,并带动所述出料轨道(31)振动,以使所述管状芯片(1)从所述第二承托端(311)运动至所述出料端(312)。
8.根据权利要求7所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述出料装置(3)还包括所述第二振动底座(33);
所述第二振动装置(32)位于所述第二振动底座(33)的下方,并与所述第二振动底座(33)固定连接,所述出料轨道(31)位于所述第二振动底座(33)的上方,并连接在所述第二振动底座(33)上。
9.根据权利要求7所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:还包括限位部件(34);
所述限位部件(34)固定连接在所述出料轨道(31),并与所述出料轨道(31)形成出料通道(35),使所述管状芯片(1)在从所述第二承托端(311)向所述出料端(312)运动时,能够从所述出料通道(35)中通过。
10.根据权利要求7所述的管状芯片烧写系统,其特征在于:所述出料轨道(31)沿着从所述第二承托端(311)向所述出料端(312)延伸的方向向下倾斜,并且与水平面之间形成5°的夹角。
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