[发明专利]半导体设备封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201810001965.0 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN108336028B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林琮嵛;王培于;许峻玮 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备封装，其包含支撑元件、安置于所述支撑元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半导体设备，以及围绕所述透明板的盖。所述支撑元件及所述透明板限定通道。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备封装，其包括：支撑元件；安置于所述支撑元件上的透明板；安置于所述透明板下方的半导体设备；以及围绕所述透明板的盖，其中所述支撑元件及所述透明板限定通道。
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