[发明专利]一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机在审
申请号: | 201810004664.3 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108231630A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 范满香 | 申请(专利权)人: | 范满香 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 246003 安徽省安庆市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机,包括支撑底板、切割装置、搬运装置和打磨装置,所述的支撑底板的左端上安装有切割装置,打磨装置安装在支撑底板的右端上,搬运装置位于切割装置与打磨装置之间,搬运装置与支撑底板相连接。本发明可以解决现有多晶硅电池片生产加工时存在的电池片切割时定位有偏差、对电池片切割时支撑不稳固、无法对整个电池片进行支撑、切割电池片时会出现电池片滑动的现象、需要人工对切割后的电池片进行搬运、需要人工对切割后的电池片进行打磨、打磨效果差等难题;可以实现对多晶硅电池片进行稳定支撑固定、电池片定位切割、切割后的电池片自动打磨的功能。 | ||
搜索关键词: | 电池片 切割 打磨 支撑底板 搬运装置 打磨装置 切割装置 多晶硅太阳能电池板 多晶硅电池片 制作机 电池片定位 生产加工 稳定支撑 滑动 支撑 左端 搬运 电池 稳固 | ||
【主权项】:
1.一种可对电池片切割、打磨的多晶硅太阳能电池板制作机,包括支撑底板(1)、切割装置(2)、搬运装置(3)和打磨装置(4),其特征在于:所述的支撑底板(1)的左端上安装有切割装置(2),打磨装置(4)安装在支撑底板(1)的右端上,搬运装置(3)位于切割装置(2)与打磨装置(4)之间,搬运装置(3)与支撑底板(1)相连接;其中:所述的切割装置(2)包括切割顶板(21)、切割支撑柱(22)、纵向切割机构(23)、横向切割机构(24)、切割支座(25)、定位支链(26)、四个升降推杆(27)、升降平台(28)、六个切割支撑机构(29)、抚平推杆(210)和抚平连扳(211),切割顶板(21)通过切割支撑柱(22)安装在支撑底板(1)的左端顶部上,纵向切割机构(23)安装在切割顶板(21)的下端面上,切割支座(25)位于切割顶板(21)的正下方,切割支座(25)为上端开口的空心结构,切割支座(25)的纵向均匀设置有两条纵向切槽,切割支座(25)的横向中部设置有一条横向切槽,切割支座(25)的四个顶角处均设置有凹槽,切割支座(25)每个顶角处设置的凹槽上均安装有一个定位支链(26),横向切割机构(24)位于切割支座(25)的左端上方,横向切割机构(24)安装在支撑底板(1)上,四个升降推杆(27)均位于切割支座(25)内,升降推杆(27)的底部安装在支撑底板(1)的顶部上,升降推杆(27)的顶部上安装有升降平台(28),升降平台(28)上对称安装有六个切割支撑机构(29),升降平台(28)的前后两侧均设置有一个抚平连扳(211),抚平连扳(211)通过抚平推杆(210)安装在升降平台(28)上;所述的打磨装置(4)包括四个打磨支柱(41)、打磨顶板(42)、打磨下压推杆(43)、打磨下压块(44)、打磨底座(45)、四个矫正支链(46)、打磨机构(47)、打磨支撑板(48)、打磨推杆(49)、打磨移动滑块(410)、打磨连接板(411)和打磨电动滑块组(412),打磨顶板(42)通过四个打磨支柱(41)安装在支撑底板(1)的中部上,打磨顶板(42)的中部下端面与打磨下压推杆(43)的底部相连接,打磨下压推杆(43)的顶部上安装有打磨下压块(44),打磨下压块(44)的底部设置有凸块,打磨下压块(44)凸块的底部为泡沫板材质,打磨底座(45)位于打磨下压块(44)的正下方,打磨底座(45)安装在支撑底板(1)上,打磨底座(45)的顶部设置有泡沫板,打磨底座(45)的中部侧面上对称安装有四个矫正支链(46),每个矫正支链(46)的外侧均设置有一个打磨机构(47),打磨机构(47)安装在打磨支撑板(48)上,打磨支撑板(48)的外侧面与打磨推杆(49)的顶部相连接,打磨推杆(49)的底部安装在打磨移动滑块(410)上,打磨移动滑块(410)安装在打磨连接板(411)的内侧面上,打磨连接板(411)侧面通过打磨电动滑块组(412)安装在打磨支柱(41)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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