[发明专利]一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶在审

专利信息
申请号: 201810004837.1 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN108219727A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 胡生祥;赤建玉;屈雪艳;张燕;曹兴园;秦瑞瑞;宫祥怡;吴欢;邱凯;杨忠奎 申请(专利权)人: 郑州中原思蓝德高科股份有限公司;郑州思蓝德新材料科技有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C08G59/42;H01L33/56;C07F7/08
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 董天宝;于宝庆
地址: 450001 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶,其中该有机硅改性环氧树脂封装材料包含A组分和B组分,A组分包含环氧树脂,B组分包含有机硅改性酸酐化合物和液态酸酐。该LED封装胶经A组分与B组分混合后反应制得。本发明提供的有机硅改性环氧树脂封装材料具有良好的力学强度、粘接性、耐高低温性能、耐紫外(UV)性能及耐冷热冲击性能,并且产品不易吸潮,储存稳定性好,可满足户外/户内LED显示屏用的全彩RGB LED封装的性能要求。
搜索关键词: 有机硅改性环氧树脂 封装材料 环氧树脂 冷热冲击性能 耐高低温性能 储存稳定性 酸酐化合物 有机硅改性 性能要求 液态酸酐 组分混合 粘接性 户内 全彩 吸潮 力学 户外
【主权项】:
1.一种有机硅改性环氧树脂封装材料,其特征在于,包含A组分和B组分,所述A组分包含环氧树脂,所述B组分包含有机硅改性酸酐化合物和液态酸酐。
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