[发明专利]一种用于氮化镓晶体的定向切割装置与加工方法有效
| 申请号： | 201810005342.0 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108214955B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;庄击勇;黄维;卓世异;王乐星;施尔畏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于氮化镓晶体的定向切割装置与加工方法，该定向切割装置包括：夹持晶锭的夹具；控制首片厚度的影像监测系统，以及对所述晶锭进行切割的多线切割机，夹持晶锭的所述夹具包括支架和支撑所述支架的基座，所述影像监测系统将所述多线切割机的线间距与待切的所述晶锭的首片厚度的图谱比对以调整切割位置。本发明可有效控制氮化镓晶锭首片的切割厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶锭 定向切割 夹具 影像监测系统 氮化镓晶体 多线切割机 夹持 支架 切割 切割位置 图谱比对 有效控制 氮化镓 加工 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于氮化镓晶体的定向切割装置，其特征在于，包括：夹持晶锭的夹具；控制首片厚度的影像监测系统，用于调节粘接误差的定向仪，以及对所述晶锭进行切割的多线切割机，夹持晶锭的所述夹具包括支架和支撑所述支架的基座，所述支架上开有定向孔，通过所述定向孔确定晶向偏差，所述多线切割机具有十字微调平台；切割时调节所述多线切割机的所述十字微调平台补偿粘接过程产生的所述晶向偏差，所述影像监测系统包括位于待切的所述晶锭的上方的监测探头、显示所述监测探头获取的监测图像的显示屏和用于固定所述监测探头的固定支架，所述影像监测系统将所述多线切割机的线间距与待切的所述晶锭的首片厚度的图谱比对以调整切割位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海硅酸盐研究所，未经中国科学院上海硅酸盐研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810005342.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆芯片的切割方法
- 下一篇：一种硅锭开方方法及装置
