[发明专利]介质传送装置、记录装置有效

专利信息
申请号: 201810006238.3 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN108372729B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 前田浩之;坂上将太 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J11/00 分类号: B41J11/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张永明;玉昌峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及介质传送装置、记录装置。介质传送装置其特征在于,具备:环形的传送带,将纸张P吸附于外表面;作为供传送带张挂缠绕的至少两个辊的第一辊和第二辊,第二辊相对于第一辊位于介质传送方向下游;以及垫板,在第一辊与第二辊之间从内表面侧支承传送带的至少一部分,垫板具备凹陷形成部,凹陷形成部形成于介质传送方向的上游侧端部,并且在与介质传送方向交叉的宽度方向上形成有多个从支承传送带的支承面凹陷的凹陷部。
搜索关键词: 介质 传送 装置 记录
【主权项】:
1.一种介质传送装置,其特征在于,具备:环形的传送带,介质被吸附于所述传送带的外表面;作为供所述传送带张挂缠绕的至少两个辊的第一辊和第二辊,所述第二辊相对于所述第一辊位于介质传送方向上的下游;以及支承部件,在所述第一辊与所述第二辊之间从所述传送带的内表面一侧支承所述传送带,所述支承部件具备凹陷形成部,所述凹陷形成部形成于所述支承部件的在所述介质传送方向上的上游一侧的端部,并且,所述凹陷形成部在与所述介质传送方向交叉的宽度方向上形成有多个从支承所述传送带的支承面凹陷的凹陷部。
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