[发明专利]一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品有效
| 申请号： | 201810006367.2 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108204866B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 廖招龙;张心贲;张广博;曹蓓蓓 | 申请（专利权）人： | 长飞光纤光缆股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 42233 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡星驰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免标定串联型光纤光栅温度传感器及其制备方法。所述方法包括步骤：(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件；(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；(3)将光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；(4)剥离；(5)封装。所述传感器包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部。本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制作方法，稳定性好，批次一致性好，同批次产品仅需一次标定。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 内核 标定 光纤光栅温度传感器 标准件 光栅 串联型 光纤 封装外壳 制备 嵌套 批次一致性 批次产品 水平基板 松弛状态 预设位置 中部开槽 凹槽处 传感器 凹部 紧贴 嵌入 剥离 裸露 外部 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面；/n(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；/n(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；/n(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离；/n(5)将带所述光纤的封装内核件与封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光纤光栅温度传感器。/n
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