[发明专利]仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器

摘要

本发明公开一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，由底座以及设在底座上表面的2片以上的散热片组成；所有散热片相互间隔平行设置；每片散热片的表面上设有多条相互平行的横向肋条和多条相互平行的纵向肋条；横向肋条呈横向方向延伸，并从散热片的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条设置在每2条横向肋条之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条的两端与2条横向肋条相连接。本发明在散热器肋条表面添加增强换热性能的仿樟树叶纹路，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，且散热面积增加了21％‑35％散热面积，提高了散热器的散热效率，从而有效解决解决CPU散热问题，降低CPU运行温度，延长CPU的使用寿命。

主权项

1.仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片(2)组成；所有散热片(2)相互间隔平行设置；每片散热片(2)的表面上设有多条相互平行的横向肋条(3)和多条相互平行的纵向肋条(4)；横向肋条(3)呈横向方向延伸，并从散热片(2)的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条(4)设置在每2条横向肋条(3)之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条(4)的两端与2条横向肋条(3)相连接。