[发明专利]半导体元件测试载盘及其测试装置与设备有效

专利信息
申请号: 201810007443.1 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN110018405B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 丁伟修 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种半导体元件测试载盘及其测试装置与设备,半导体元件测试载盘包括有一承载座及一上盖。其中,承载座具有多个通孔及至少一定位柱,且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽,用以承载一半导体元件;上盖盖合于该承载座,上盖具有多个贯孔及至少一定位孔,上盖的每一贯孔与承载座的每一通孔相对应,且上盖的至少一定位孔也与承载座的至少一定位柱相对应。藉此,测试载盘于滑移过程中,半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象。
搜索关键词: 半导体 元件 测试 及其 装置 设备
【主权项】:
1.一种半导体元件测试载盘,包括:一承载座,具有多个通孔及至少一定位柱,该承载座的上表面于该每一通孔的周边具有至少一凹槽,用以承载一半导体元件;以及一上盖,盖合于该承载座,该上盖具有多个贯孔及至少一定位孔,该每一贯孔与该每一通孔相对应,该至少一定位孔与该至少一定位柱相对应。
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