[发明专利]复合加工方法以及计算机可读介质有效
| 申请号： | 201810010017.3 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108284273B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 森敦 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合加工方法，在进行激光加工之前，简单地调整工件的吸收率。该复合加工方法由具备激光加工机构(190)和机械加工机构(154)的装置(100)进行，且具备：通过对被加工物(10)上的作为激光加工的对象的区域即激光加工对象区域(11)进行机械加工，从而将上述激光加工对象区域的表面形状做成具有预定的激光的吸收率的表面形状的第一工序；以及在上述第一工序结束后，对上述激光加工对象区域(11)照射激光(20)，从而加热上述被加工物(10)的第二工序。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 加工 方法 以及 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
1.一种复合加工方法，由具备激光加工机构和机械加工机构的装置执行，上述复合加工方法的特征在于，具备：第一工序，通过对被加工物上的作为激光加工的对象的区域即激光加工对象区域进行机械加工，从而将上述激光加工对象区域的表面形状做成具有预定的激光的吸收率的表面形状；以及第二工序，在上述第一工序结束后，对上述激光加工对象区域照射激光，从而加热上述被加工物。
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