[发明专利]电子产品外壳的定位方法有效

专利信息
申请号: 201810011774.2 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN108161525B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 叶志高;钟高翔;谭红金 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23Q3/08 分类号: B23Q3/08
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 石佩
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电子产品外壳的定位方法,包括步骤:通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形;电子产品外壳的雏形包括:产品主体和连接在产品主体周缘的定位框;在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽;将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上,多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘,旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中,将电子产品外壳的雏形压紧定位。上述电子产品外壳的定位方法,相比传统的上下方向压紧凸耳的方法,其定位槽开设于定位框上,而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体,在产品加工的过程中,定位框不容易变形,能够提高产品的装夹精度,提升产品的良率。
搜索关键词: 电子产品外壳 定位框 产品主体 定位槽 压紧气缸 产品加工 定位治具 金属胚料 紧密连接 内凹设置 上下方向 压紧定位 传统的 外侧壁 锻压 良率 伸入 凸耳 下压 压紧 压爪 装夹 成型 转动 变形
【主权项】:
1.一种电子产品外壳的定位方法,其特征在于:包括步骤:/n通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形;所述电子产品外壳的雏形包括:产品主体和连接在所述产品主体周缘的定位框;所述定位框包括:连接在所述产品主体周缘的内侧的加厚部和连接所述加厚部的定位部;所述定位部沿所述产品主体周缘的延伸方向设置,且所述定位部的厚度不小于所述加厚部和所述产品主体周缘的厚度之和;/n在所述定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽;所述定位槽开设于所述定位部上;所述定位槽的内壁包括:依次连接的第一弧形段、直线段、以及第二弧形段;所述第一弧形段和所述第二弧形段以所述直线段的中垂线为轴对称设置;/n将所述电子产品外壳的雏形放置在定位治具上,多个旋转压紧气缸围设在所述电子产品外壳的雏形的周缘,所述旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入所述定位槽中,将所述电子产品外壳的雏形压紧定位。/n
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