[发明专利]5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺

摘要

本发明公开了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，按下述步骤进行：外层干膜、插头镀金、去膜和碱性蚀刻，碱性蚀刻液包括氯化铜50‑250g/L、氯化铵70‑150g/L和氨水，pH值为9‑10，蚀刻时温度为50‑60℃；所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(550‑800)：1000。本发明提供了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，镀金后直接走碱性蚀刻工艺，省去镀金后走外层蚀刻流程，节省外层压膜、曝光、显影的成本，提高了流速，满足了5G通讯对线路板的要求，即本发明的5G通讯高频信号板传输速率快，传输延时低且可靠性好。

主权项

1.一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，其特征在于：按下述步骤进行：外层干膜:将需要的线路及镀金区域开窗处理做镀金用,在镀金区域外层做整体开窗；插头镀金：在插头镀金前，铜面需经过清洗烘干及酸性保证铜面不被氧化，镀金工艺中，先镀镍后进行活化处理，然后镀金，镀金后要求金面有光泽，不粗糙；去膜：使用氢氧化钠去膜；碱性蚀刻：碱性蚀刻使用的药水为碱性蚀刻液，在碱性蚀刻工艺中，镀金区域镀金后，线路及镀金区域有金的保护，在碱性蚀刻前，去膜流程将非镀金区域的干膜剥离，铜面裸漏供碱性蚀刻液咬蚀；所述碱性蚀刻液包括50‑250g/L的氯化铜、70‑150g/L的氯化铵和氨水，pH值为9‑10，蚀刻时温度为50‑60℃；所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(550‑800)：1000。