[发明专利]流量控制方法及装置、反应腔室有效
申请号: | 201810015300.5 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN110016657B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 陈路路 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种流量控制方法及装置、反应腔室,其通过向其中一个工艺腔室的第二控制单元发送工艺使能信号,并使第二控制单元根据工艺使能信号,与第一控制单元联网,以能够通过第二控制单元将目标流量值发送至第一控制单元,从而实现自动控制第一控制单元将公共流路向至少一个进行工艺的工艺腔室中通入的公共流体的流量调节至目标流量值,而无需人工配置,进而提高了控制精确性。 | ||
搜索关键词: | 流量 控制 方法 装置 反应 | ||
【主权项】:
1.一种流量控制方法,用于控制第一控制单元调节公共流路向至少一个进行工艺的工艺腔室中通入的公共流体的流量,其特征在于,包括:向其中一个所述工艺腔室的第二控制单元发送工艺使能信号,所述第二控制单元用于调节向所述工艺腔室通入的公共流体的流量;所述第二控制单元根据所述工艺使能信号,与所述第一控制单元联网;向所述第二控制单元发送所述公共流体的目标流量值;所述第二控制单元将所述目标流量值发送至所述第一控制单元;所述第一控制单元将所述公共流路向至少一个进行工艺的工艺腔室中通入的公共流体的流量调节至所述目标流量值。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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