[发明专利]一种移动终端天线模组

摘要

本发明公开了一种移动终端天线模组，包括基板、高频天线、信号处理模块；基板包括若干导体层以及若干介质层；高频天线包括高频天线子单元；信号处理模块、高频天线子单元的数量一致；高频天线子单元包括高频天线辐射体、高频天线参考地；高频天线辐射体设置在第一导体层上或者同时设置在其它导体层上；高频天线参考地设置在第二导体层上或者同时设置在其它导体层上，且设置有高频天线参考地的导体层通过第一金属化过孔电性连接；高频天线辐射体、高频天线参考地分别通过第一馈电线路、第二馈电线路与信号处理模块电性连接；信号处理模块通过第三馈电线路以及信号传输线将处理之后的高频天线信号传输给信号后处理电路。

主权项

1.一种移动终端天线模组，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的高频天线、信号处理模块；其中，所述基板包括若干导体层以及覆盖所述若干导体层的上表面或下表面的若干介质层；所述基板放置于所述移动终端的侧边缘，与所述移动终端的主板垂直放置；所述基板两边最外侧的导体层分别是第一导体层、第二导体层；所述高频天线包括至少两个排列布置在所述基板上的高频天线子单元；所述信号处理模块与所述高频天线子单元相对应；所述高频天线子单元包括高频天线辐射体以及与所述高频天线辐射体对应的高频天线参考地；所述高频天线辐射体设置在所述第一导体层上或者同时设置在其它导体层上；所述高频天线参考地设置在所述第二导体层上或者同时设置在其它导体层上，且设置有所述高频天线参考地的导体层通过第一金属化过孔电性连接；所述高频天线辐射体通过至少一路第一馈电线路与所述信号处理模块电性连接；所述高频天线辐射体通过直接相连或电磁耦合的形式与所述第一馈电线路电性连接；设置在除所述第二导体层之外的其它导体层上的高频天线参考地通过第二馈电线路与所述信号处理模块电性连接；所述移动终端接收高频信号时，所述高频天线子单元将接收到的信号传输给所述信号处理模块，所述信号处理模块通过第三馈电线路以及与所述第三馈电线路电性连接的信号传输线将处理之后的所述高频天线信号传输给信号后处理电路；所述移动终端发射信号时与上述信号传输过程相反；所述移动终端天线模组还包括低频天线；其中，所述低频天线的低频天线辐射体复用所述高频天线参考地，同时设置若干金属结构来构成完整的低频天线辐射体；所述低频天线的参考地与所述移动终端主板地相连。