[发明专利]一种PCB的厚度测量系统在审
| 申请号： | 201810015867.2 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110017804A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李智;崔荣;王鹏;云智满;闵秀红 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB的厚度测量系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：PCB固定装置、厚度测量系统以及控制装置；PCB固定装置用于对PCB的边缘位置进行夹紧固定；厚度测量系统包括第一厚度测量机构和第二厚度测量机构，第一厚度测量机构和第二厚度测量机构分别设置于PCB的两侧；控制装置用于获取第一距离和第二距离，并根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算PCB在第一目标位置处的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度测量机构 厚度测量系统 控制装置 基准位置距离 边缘位置 夹紧固定 目标位置 背钻 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的厚度测量系统，其特征在于，包括：PCB固定装置、厚度测量系统以及控制装置；所述PCB固定装置用于对PCB的边缘位置进行夹紧固定；所述厚度测量系统包括第一厚度测量机构和第二厚度测量机构，所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构分别设置于所述PCB的两侧，所述第一厚度测量机构用于在所述控制装置的控制下测量第一基准位置到所述PCB的第一表面的第一目标位置的第一距离，所述第二厚度测量机构用于在所述控制装置的控制下测量第二基准位置到所述PCB的第二表面的第二目标位置第二距离，且所述第一基准位置、所述第二基准位置、所述第一目标位置以及所述第二目标位置共线，且连线与所述PCB垂直；所述控制装置用于获取所述第一距离和所述第二距离，并根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述PCB在所述第一目标位置处的厚度，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离。
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