[发明专利]一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法

摘要

本发明属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。 1

主权项

1.一种支架式电子标签的封装结构，其特征在于：包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。

2.根据权利要求1所述的支架式电子标签的封装结构，其特征在于：所述晶片为晶圆研磨、晶圆切割所得晶片。

3.根据权利要求1所述的支架式电子标签的封装结构，其特征在于：所述支架为一种印制电路板。

4.根据权利要求3所述的支架式电子标签的封装结构，其特征在于：所述印制电路板，其介电层是BT树脂或酚醛树脂或环氧树脂或聚亚醯胺树或聚四氟乙烯中的一种。

5.根据权利要求3所述的支架式电子标签的封装结构，其特征在于：所述印制电路板，其介电层表面覆有制作电路所需的金属箔，所述金属箔即可作电路线路又可作引脚。

6.根据权利要求1所述的支架式电子标签的封装结构，其特征在于：所述封装胶是可进行塑封(Molding)的常温下为液态的液态胶或固态的环氧胶。

7.根据权利要求1至6任一项所述的支架式电子标签的封装结构的封装方法，其具体步骤是：

(1)集成电路的制备：将晶片粘接到支架中，通过键合线实现晶片焊盘和支架引脚的电连接，然后塑封(Molding)、固化、切割、测试工序制成集成电路(IC)；

(2)标签芯料成品制备：印刷和贴片装配工艺方法将集成电路(IC)和天线芯料成品进行一次封装，形成标签芯料成品；

(3)电子标签制备：将标签芯料成品和包封材料进行二次封装，依次通过复合、模切、测试工艺最终制成电子标签。

8.根据其权利要求7所述的支架式电子标签的封装结构的封装方法，其特征在于：

上述步骤(1)中，首先，将印制电路板经过下料、钻孔、化学镀薄金属、刷板、曝光、蚀刻、清洗、丝印、检测工序制成用于封装集成电路所需的支架；其次，将切割完成的晶圆、支架、固晶胶放入固晶设备，进行晶片固晶、烘烤，完成固晶后的支架放入键合设备键合晶片焊盘与金属箔或引脚连接的键合线；

最后，将完成键合的支架装入塑封(Molding)模具进行塑封(Molding),然后经过固化、切割、测试等工序制成集成电路成品。

9.根据其权利要求7所述的支架式电子标签的封装结构的封装方法，其特征在于：

上述步骤(2)中，标签芯料成品的制作步骤如下：

(1)首先，用和天线电路排版对应的钢网压合在天线电路拼板上，用刮板将锡膏印刷到天线电路拼板对应的焊盘上，完成印刷锡膏的天线电路拼板装入贴片设备，进行集成电路的表面贴装；

(2)然后，将完成集成电路贴装的天线线路板拼板，送入回流焊设备，使锡膏融化，完成集成电路和天线的电连接即完成了电子标签的第一次封装，制得了标签芯料成品。

10.根据权利要求8所述的支架式电子标签的封装结构的封装方法，其特征在于：所述集成电路成品的制作工序中，其固化条件为固化温度范围为：100度至250度，固化时间是1分钟至180分钟。