[发明专利]主板插件元件维修方法有效
| 申请号： | 201810018804.2 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN110022649B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 丘林盛 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种主板插件元件维修方法，其包括如下步骤A~步骤G：步骤A，用保护膜密封主板底部铜箔；步骤B，预热主板，温度在80度~140度之间；步骤C，拆除主板上需要更换维修的插件元件；步骤D，用穿孔工具除去插件元件拆完后孔内所残留的锡；步骤E，去除主板底部密封的保护膜；步骤F，在孔内添加助焊剂后对位安装新的插件元件；以及步骤G，主板插件元件PIN脚接触锡并完成上锡，上锡温度在265度~275度之间，本发明方法用穿孔工具代替了原来用气压吸再打孔，节省了大量维修时间，同时也减少了主板浸泡和铜箔接触锡面的时间，从而避免主板变形或铜箔腐蚀引起的主板损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 插件 元件 维修 方法 | ||
【主权项】：
1.一种主板插件元件维修方法，其特征在于，包括如下步骤A~步骤G：步骤A，用保护膜密封主板底部铜箔；步骤B，预热主板，温度在80度~140度之间；步骤C，拆除主板上需要更换维修的插件元件；步骤D，用穿孔工具除去插件元件拆完后孔内所残留的锡；步骤E，去除主板底部密封的保护膜；步骤F，在孔内添加助焊剂后对位安装新的插件元件；以及步骤G，主板插件元件PIN脚接触锡并完成上锡，上锡温度在265度~275度之间。
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