[发明专利]LED支架及其制造方法

摘要

本发明涉及一种LED支架，包括：端子组和连接端子组的绝缘主体。端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；第一端子包括：固晶部和至少三个第一焊盘部；固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；第二端子包括：电连接部和第二焊盘部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；绝缘主体通过注塑成型于端子组上；绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；固晶部和电连接部均延伸至容置腔的底部。同时，提供一种针对该LED支架的制造方法。本发明的有益效果为：使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。

主权项

1.一种LED支架，其特征在于：包括：端子组；所述端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；所述第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接所述固晶部的第一焊盘部；所述固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个所述第一焊盘部包括：第一折弯段和连接所述第一折弯段的第一焊盘段；所述第一折弯段的一端连接所述固晶部的周缘，所述第一折弯段的另一端连接所述第一焊盘段；所述第一焊盘段与所述固晶部平行；所述第二端子包括：电连接部和连接所述电连接部的第二焊盘部；所述电连接部用于电连接LED芯片的另一端；所述第二焊盘部包括：第二折弯段和连接所述第二折弯段的第二焊盘段；所述第二折弯段的一端连接所述电连接部的周缘，所述第二折弯段的另一端连接所述第二焊盘段；所述第二焊盘段与所述电连接部平行；以及连接所述端子组的绝缘主体；所述绝缘主体通过注塑成型于所述端子组上；所述绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；所述固晶部和所述电连接部均延伸至所述容置腔的底部；所述第一折弯段和所述第二折弯段被包裹于所述绝缘主体内；所述第一焊盘段和所述第二焊盘段均延伸至所述绝缘主体的底部表面。