[发明专利]一种SMT双面贴片印刷工艺

摘要

一种SMT双面贴片印刷工艺；本发明采用对定位治具、印刷钢网进行改进，将将原有的用于双面SMT生产的PCB板双拼板进行改进，使二片PCB板的正反面交替出现在PCB板双拼板的同一面中，即PCB板双拼板的每一面均含有单片PCB板的正面和反面，当对这种结构的PCB板双拼板进行贴装时，可对该双拼板的正反面采用同一条生产线进行加工，即可先加工该双拼板的正面或反面，再在同一生产线上换个方向加工该双拼板的反面或正面。较传统工艺省去了一条生产线，同时节省了回流炉设备，降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率，有效保证了印刷质量，且节省了设备资源，具有显著的进步。

主权项

1.一种SMT双面贴片印刷工艺；其特征在于：包括以下步骤：制作定位治具：按照SMT元器件在FPC板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的定位治具，所述定位治具上对称设有用于FPC板印刷的正面定位孔和反面定位孔，所述定位治具基板上还对称设有用于固定FPC板的定位孔，同时进行MARK防呆作业；制作印刷钢网：在印刷钢网上对称设有用于印刷PCB板正面的正面网版和用于印刷PCB板反面的反面网版；SMT程序编写并印刷：对SMT程序进行正反面编写；把FPC板固设在步骤中所述的定位治具内，并将步骤中的印刷钢网盖设固定在FPC板上，然后将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上，加工FPC板的正面和反面；回流焊接：用回流焊方法进行焊接；换向加工：在同一条生产线上，重复上述步骤，换向加工步骤中FPC板的反面和正面；回流焊接：用回流焊方法进行焊接；⑺清洗FPC板，完成印刷，同时完成一个FPC正反双面的加工。