[发明专利]制造覆盖式键盘装置用键帽的方法有效
| 申请号： | 201810021589.1 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110021491B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 欧阳亚元 | 申请（专利权）人： | 世洋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制造覆盖式键盘装置用键帽的方法，包含：(a)提供一覆盖层及多个键帽本体，其中所述覆盖层具多个子区，且各所述子区的一上表面具一字符；(b)将所述多个键帽本体置于一治具上；(c)于所述治具上，塑形所述覆盖层并使所述覆盖层贴附于所述多个键帽本体，其中各所述子区的一下表面贴附于一相对应键帽本体的一顶表面；以及(d)裁切所述覆盖层，以获得彼此独立的多个键帽。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 覆盖 键盘 装置 用键帽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造覆盖式键盘装置用键帽的方法，包含：(a)提供覆盖层及多个键帽本体，其中所述覆盖层包括具第一表面及第二表面的多个子区、各所述键帽本体具顶表面、且各所述子区的所述第一表面具表示相对应键帽的字符；(b)将所述多个键帽本体置于真空治具上；(c)于所述真空治具上，塑型所述覆盖层并使所述覆盖层贴附于所述多个键帽本体，以使各所述子区的所述第二表面贴附于一相对应键帽本体的所述顶表面；以及(d)裁切所述覆盖层，以获得分别贴附各所述多个子区的彼此独立多个键帽。
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