[发明专利]一种适用于碲锌镉软脆晶片研磨抛光的研磨料在审
| 申请号： | 201810022066.9 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108587567A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄颖璞;毛晓辰 | 申请（专利权）人： | 镇江爱豪科思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 212009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种研磨抛光加工过程中使用的研磨料，其研磨料的晶型为α‑氧化铝，颗粒形状为规则的板片状；粒径D50为2～9μm，D90不高于10μm，D10不低于1.5μm，板片厚度为0.9～2.2μm；所述磨料在悬浮液中不发生沉降与絮凝；更特别的，本发明所述研磨料具有极强的化学稳定性，适用于强酸强碱环境，能够非常好的适用于碲锌镉等软脆晶片的精密研磨抛光工艺，不易嵌入晶片，不易产生划痕，并且去除速率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨料 碲锌镉 晶片 磨料 精密研磨抛光 研磨抛光加工 化学稳定性 晶片研磨 颗粒形状 强酸强碱 板片状 悬浮液 沉降 抛光 氧化铝 板片 划痕 晶型 粒径 去除 絮凝 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种适用于碲锌镉软脆晶片研磨抛光的研磨料，其特征在于：研磨料晶型为α‑氧化铝，颗粒形状为规则的板片状，粒径D50为2～9μm，D90不高于10μm，D10不低于1.5μm，板片厚度为0.9～2.2μm。
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