[发明专利]带显示薄膜开关线路工艺在审

专利信息
申请号: 201810023363.5 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN108260288A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 王友平 申请(专利权)人: 苏州市悠文电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/36;H05K3/34;H01H13/88
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215011 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种带显示薄膜开关线路工艺,包括上层PET线路板印刷步骤,中层PET线路板印刷步骤、下层PET线路板蚀刻步骤,下层PET线路板蚀刻步骤:先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路,再将多颗LED芯片固晶在载板上,最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上;或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路,将多颗LED芯片依次固晶在线路板上,将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上,将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板粘结固定。本发明能保证电脑键盘线路板对LED安装数量的要求,且能保证电脑键盘线路板稳定性要求。
搜索关键词: 线路板 线路板印刷 多颗LED 下层 蚀刻 线路板蚀刻 芯片 载板 薄膜开关 电脑键盘 线路工艺 中层 上层 固晶 焊盘 引脚 焊接 通电 稳定性要求 印刷 粘结固定 保证
【主权项】:
1.一种带显示薄膜开关线路工艺,包括上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤,其特征在于:还包括下层PET线路板蚀刻步骤,所述下层PET线路板蚀刻步骤包括:先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路,再将多颗LED芯片依次固晶在载板上,最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上;或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路,再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上,最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上,将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板依次粘结固定。
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