[发明专利]牢固倒封装微盘腔半导体激光器及其制作方法有效
| 申请号： | 201810024642.3 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108199256B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 晏长岭;刘云;史建伟;冯源;郝永芹;李辉;王佳彬 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 22210 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 牢固倒封装微盘腔半导体激光器及其制作方法属于半导体激光器制造技术领域。现有倒封装技术不能直接用来解决微盘腔半导体激光器的散热问题。本发明之方法将发光发热区制作成彼此分立的支撑结构和微盘腔；在支撑结构上部的欧姆接触层上制作绝缘层；在微盘腔上部表面制作上电极，同时在绝缘层上表面也形成上电极金属材料层，在衬底的底部表面制作下电极；最后由一个焊接层同时将上电极、电极金属材料层与热沉焊接在一起。本发明之激光器中的彼此分立的支撑结构和微盘腔结构相同，自支撑结构上部的欧姆接触层起依次还有绝缘层、上电极金属材料层，一个焊接层一侧与热沉焊接，所述焊接层的另一侧分别与微盘腔的上电极、电极金属材料层焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 微盘 半导体激光器 电极金属材料 制作 支撑结构 电极 焊接层 绝缘层 封装 焊接 欧姆接触层 分立 热沉 绝缘层上表面 自支撑结构 底部表面 散热问题 上部表面 激光器 发热区 腔结构 下电极 衬底 发光 制造 | ||
【主权项】：
1.一种牢固倒封装微盘腔半导体激光器，自衬底(6)一侧起依次有下波导层(5)、有源层(4)、上波导层(3)、欧姆接触层(2)和上电极(1)，下电极(7)位于衬底(6)另一侧，其特征在于，彼此分立的支撑结构(11)和微盘腔(12)各自均依次由所述下波导层(5)、有源层(4)、上波导层(3)、欧姆接触层(2)构成，自支撑结构(11)上部的欧姆接触层(2)起依次还有绝缘层(13)、上电极金属材料层(14)，一个焊接层(8)一侧与热沉(9)焊接，所述焊接层(8)的另一侧分别与微盘腔(12)的上电极(1)、支撑结构(11)的上电极金属材料层(14)焊接；支撑结构(11)朝向微盘腔(12)的立面为平面或者柱面；采用刻蚀工艺制作的支撑结构(11)具有光滑的侧壁，能够将微盘腔(12)发射过来的光反射回去。/n
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