[发明专利]一种五脚全彩LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201810025040.X 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108288668A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 傅宇翔;潘文闻 申请(专利权)人: 宜兴市旭航电子有限公司;宜兴正晶电子科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 代理人: 蒋何栋
地址: 214205 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种五脚全彩LED封装结构,包括基岛,所述基岛外周设有5个与之通过支架相连的管脚,管脚内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线;基岛内部分别设有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和驱动芯片,各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上,红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片再通过导线与驱动芯片电气连接;所述驱动芯片通过导线与基岛连接。本发明与传统技术相比,能够同时将红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起,从而使全彩LED灯可以用更小的空间,达到更丰富的色彩。
搜索关键词: 驱动芯片 基岛 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 全彩LED封装结构 管脚 红灯电源线 数据输出线 数据输入线 全彩LED灯 电气连接 芯片集成 导电胶 电源线 绝缘胶 地线 外周 支架 芯片
【主权项】:
1.一种五脚全彩LED封装结构,包括基岛(1),其特征在于,所述基岛(1)外周设有5个与之通过支架相连的管脚(2),管脚(2)内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线;基岛(1)内部分别设有红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)和驱动芯片(6),各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛(1)上,红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)再通过导线与驱动芯片(6)电气连接;所述驱动芯片(6)通过导线与基岛(1)连接。
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