[发明专利]PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置在审
| 申请号： | 201810027091.6 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108015502A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 彭镜辉;黎钦源;郑剑坤 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K3/00;B23P23/04;B23P23/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；S3、使用钻孔机进行钻孔；S4、进行电测；S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。本发明可以将连接器孔位精度控制在±0.050mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 高精度 加工 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；S3、使用钻孔机进行钻孔；S4、进行电测；S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。
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