[发明专利]PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置在审

专利信息
申请号: 201810027091.6 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108015502A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 彭镜辉;黎钦源;郑剑坤 申请(专利权)人: 广合科技(广州)有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H05K3/00;B23P23/04;B23P23/06
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 鲁慧波
地址: 510730 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。本发明可以将连接器孔位精度控制在±0.050mm以内。
搜索关键词: pcb 高精度 加工 工艺 及其 装置
【主权项】:
1.一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。
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