[发明专利]PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置在审
申请号: | 201810027091.6 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108015502A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 彭镜辉;黎钦源;郑剑坤 | 申请(专利权)人: | 广合科技(广州)有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;H05K3/00;B23P23/04;B23P23/06 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 510730 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。本发明可以将连接器孔位精度控制在±0.050mm以内。 | ||
搜索关键词: | pcb 高精度 加工 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。
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