[发明专利]一种多层电路板阻焊结构工艺在审
| 申请号： | 201810028441.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108055780A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。本发明通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。
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