[发明专利]一种制造结构简单的光纤连接头的方法

摘要

本发明属于连接器技术领域，尤其是一种制造结构简单的光纤连接头的方法，其特征在于所述制造方法使用了制造光纤连接头的模具，且所述制造方法包含有依次进行的以下步骤：成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外。本发明中的制造方法具有步骤少、制造效率高、设备投入少、制品合格率高等有益效果。

主权项

1.一种制造结构简单的光纤连接头的方法，其特征在于所述制造方法使用了制造光纤连接头的模具，所述制造光纤连接头的模具，由压制模、定位模、套接模、成型模构成；制造光纤连接头时，成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外；所述成型模由基座构成，基座的中央具有圆柱形凹孔，凹孔是不贯穿基座的下表面的，凹孔内具有从凹孔底面中央向上延伸的第一支柱，凹孔外具有相对于凹孔轴线对称分布的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第一、第二、第三、第四定位孔都是不贯穿基座的下表面的，第一支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第一支柱为圆柱形状，第一支柱的直径小于凹孔的直径；所述套接模由套接模本体、自套接模本体下表面中央向下延伸的圆环柱体形套接体、自套接模本体下表面中央向下延伸且位于套接体之外且相对于套接体对称分布的第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱构成，套接模本体内部具有沿套接模本体轴线贯通的套接孔，套接孔的直径与套接体的内径相等，套接孔的轴线与套接体的轴线相重合；第一定位柱的直径小于第一定位孔的孔径，第二定位柱的直径小于第二定位孔的孔径，第三定位柱的直径小于第三定位孔的孔径，第四定位柱的直径小于第四定位孔的孔径，套接体的外径小于凹孔的孔径，套接孔的孔径大于第一支柱的直径；第一定位柱的长度不大于第一定位孔的深度，第二定位柱的长度不大于第二定位孔的深度，第三定位柱的长度不大于第三定位孔的深度，第四定位柱的长度不大于第四定位孔的深度，套接体的长度不小于凹孔的深度；所述定位模由圆柱形的定位模本体构成，定位模本体具有自下表面向上延伸的圆柱形的定位模孔，定位模孔是不贯穿定位模本体的上表面的，定位模孔的轴线与定位模本体的轴线重合，定位模孔的直径略大于第一支柱的直径，定位模孔的深度不小于第一支柱的长度，定位模本体的直径小于套接孔的直径，定位模本体的长度不小于：套接模本体的高度与套接体的高度之和；所述压制模由压制连接部、位于压制连接部下方且与压制连接部连接为一体的圆柱形的压制模本体构成，压制模本体内部具有自压制模本体下表面向上延伸的圆柱形压制孔，压制孔的轴线与压制模本体的轴线重合，压制孔是贯穿压制模本体的上、下表面的，压制模本体的长度不小于定位模本体的长度，压制模本体的直径小于套接孔的直径，压制孔的直径大于定位模本体的直径；所述制造方法包含有依次进行的以下步骤：第一步：将第一定位柱置入第一定位孔，第二定位柱置入第二定位孔，第三定位柱置入第三定位孔，第四定位柱置入第四定位孔，套接体置入凹孔，套接孔套在第一支柱外，达到了成型模与套接模的相对位置固定；第二步：往套接孔注入陶瓷粉料，到达第一支柱上表面以下并保持一段时间，压实陶瓷粉料形成光纤连接头本体的底部及光纤固定孔,使光纤连接头本体的底部的高度为2.0mm±0.5mm的某一定值；第三步：将定位模放入套接孔中，使定位模孔套在第一支柱外；第四步：往套接孔中再次注入陶瓷粉料，到达套接模上表面以下的位置，使压制模向下运动，并使压制孔套在定位模本体外，压制使光纤连接头本体的上部的长度为6mm～23mm的某一定值；并保持一段时间形成光纤连接头本体的上部及容缆腔；完成了光纤连接头的胚体的制造；第五步：将光纤连接头的胚体放入步进式窑炉烧结，完成了光纤连接头的制造；上述制造方法中，成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外；所述陶瓷粉料为按重量份计，由以下原料构成的陶瓷粉制成：碳化硅：60～70份、氧化锆：10～20份、氧化硅：15～25份、钛白粉：4～6份、聚乙烯蜡：1～2份、聚丙烯酸胺：1～3份、聚乙烯醇：0.3～0.5份、氧化钇：0.1～0.3份、油酸：2～4份、市售型号为622的光稳定剂：0.05～0.15份、市售型号为UV‑327的紫外线吸收剂：0.04～0.10份、市售型号为KT‑023或V78‑PTDS的抗黄变剂：0.1～0.3份；所述凹孔的深度为2.0mm±0.5mm；所述套接模本体的长度为8mm～25mm；所述压制模、定位模、套接模、成型模的材料都是铁或合金。