[发明专利]一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接在审
| 申请号： | 201810028626.1 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108289389A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 滕春贺 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路设计领域，特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。本发明应用自动贴片添加锡块的通孔回流焊接实现了用编带装锡块料，实现自动取料贴装添加锡块，解决通孔回流焊接的少锡及产生锡珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了PCBA板的加工品质，减少人工补锡焊接的返修成本，消除锡珠存留导致短路的风险隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 回流焊接 通孔 锡块 自动贴片 锡珠 电路设计领域 返修 风险隐患 焊接不良 自动取料 锡焊接 短路 编带 贴装 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法，具体包括以下步骤：将锡做成表贴器件形状的锡块，将这些锡块放到表贴器件的编带里，制作成编带装锡块料；将编带装锡块料上到贴片机里，编程实现自动吸着贴装锡块；在通孔回焊盘上刷锡膏；在已经刷完锡膏的通孔回流焊盘上贴装锡块；在已贴装完锡块的通孔中插装上通孔回流器件，过回流炉完成焊接。
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